隨著終端消費者漸漸回歸于理性，價格已不再成為衡量LED電子大屏幕的重要參考標準，更多的是注重質量、性能、產品體驗和服務等。但難免會出現一些led屏企以次充好的產品，那么如何辨別LED電子大屏幕燈珠好壞呢？下面由迷你光電led顯示屏廠家簡要介紹4種方法。
現如今，led顯示屏廠家采用的封裝方式主要是SMD（Surface Mounted Devices)），即表面貼裝型封裝結構LED。這種SMD通常是焊接在PCB板上，一般分為PCB板結構的LED（Chip LED）和PLCC結構的LED（TOP LED）。以下以TOP LED的SMD LED為例。LED電子大屏幕封裝材料包括支架、芯片、固晶體、鍵合線和封裝膠等。
LED支架
（1）支架的作用，PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的載體，對LED的可靠性、發(fā)光等功用起到重要作用。
（2）支架的出產工藝。PLCC支架出產工藝首要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等在支架成本中占主要部分。
（3）支架的結構改進規(guī)劃。PLCC支架因為PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，導致水汽容易進入器材內部，影響LED燈珠可靠性。
為改善LED電子大屏幕的可靠性，部分封裝廠家改進支架的結構規(guī)劃。例如采用先進的防水結構規(guī)劃和折彎拉伸等辦法來阻止水汽進入支架內部，并采用多重防水的方式在支架內部添加防水槽、防水臺階和放水孔。這種方式不但可以大幅度提高產品的可靠性，還可以節(jié)約封裝成本。這種燈珠一般常用于LED戶外顯示屏。而且據使用后發(fā)現，這種SMD燈珠折彎結構的LED支架的氣密性更好。
辨別LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法
LED芯片
LED芯片是LED器件的重要組成部分，其可靠性與LED器材、使用壽命和發(fā)光性能有關。LED芯片的成本占據LED器材總成本的7萬左右，隨著成本不斷下降，LED芯片尺寸切割越來越小，可靠性也越來越高。LED藍綠芯片的結構如下圖所示。
LED電子大屏幕的LED藍綠芯片的結構
隨著LED芯片尺寸越來直菠，P電極和N電極的pad也越來越小。電極pad的縮小直接影響焊線質量，導致在封裝過程和使用過程中金球脫離，甚至電極自身脫離，導致失效問題產生。同時，兩個pad間的距離a也會縮小，導致電極處電流密度過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流則會嚴重影響芯片的芯片，導致芯片局部溫度過高，亮度不均勻，漏電、掉電極，甚至必將效率降低等，影響LED電子大屏幕可靠性。
鍵合線的作用是讓芯片與引腳的電連接，然后讓芯片與外界的電流導入和導出。是LED封裝關鍵材料之一，而LED器件封裝常用的鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。一般而言，金線的應用比較廣泛，但由于價格過高，導致LED封裝成本過高，因此使用得比較少。
銅線雖然可以代替金線，成本較低，散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢。但銅線比較容易出現氧化現象，硬度高且應變強度等。尤其是在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面很容易出現氧化現象，形成氧化膜，會降低銅線的鍵合線性能，對生產工藝要求較高。
為了防水銅線出現氧化現象，封裝廠家采用鍍鈀鍵合銅絲代替銅線。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點，且非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。
膠水
LED電子大屏幕封裝器件的膠水主要包括環(huán)氧樹脂和有機硅兩種。環(huán)氧樹脂比較容易老化，防潮和耐熱性能較差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質狀態(tài)時有一定的毒性，熱應力與LED不十分匹配，全影響led顯示屏的可靠性及壽命。有機硅相對環(huán)氧樹脂而言，有較高的性價比，優(yōu)良的絕緣性，介電性和密著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮，因此很少用在led顯示屏器件封裝中。
另外，部分封裝廠家采用添加劑的方式來改善膠水的應力，同時達到啞光霧面的效果，提高LED電子大屏幕的顯示效果和品質。
以上就是led顯示屏廠家簡要介紹有關LED電子大屏幕燈珠好壞的4種方法，包括LED支架、LED芯片、鍵合線和膠水。而鍵合線中又以金線的材質較好，其散熱性、可靠性、使用壽命和防潮等方面比較有優(yōu)勢，但由于成本過高，因此一般用銅線或其他材質代替。
