LED顯示行業(yè)注意到原有的COB封裝工藝，因具有可靠性、穩(wěn)定性的特點，將其引入到led顯示屏行業(yè)內(nèi)，彌補(bǔ)led顯示屏在P1.0以下間距的不足，然而，現(xiàn)實的是，COB封裝工藝推出以來，一直處于尷尬不已的位置，沒能獲得業(yè)界同仁們的廣泛認(rèn)可，最為主要的原因是COB屬于“顛覆性”工藝技術(shù)，與原有的機(jī)臺設(shè)備不兼容，生產(chǎn)良率較低，無法大規(guī)模量產(chǎn)，從而使得整個COB模組成本居高不下，一般只有政府或高價值項目才會應(yīng)用，有數(shù)據(jù)顯示，截止2018年，COB顯示產(chǎn)品的市占率僅在2.4%之間。
而近年來，隨著5G/8K超高清顯示技術(shù)的興起，以及近期Mini背光產(chǎn)品的大熱，有關(guān)微間距產(chǎn)品的利好消息不斷傳來，相關(guān)股票行情也一路高漲。對此，LED顯示企業(yè)們也熱衷于推出各種微間距產(chǎn)品，然而，在通往微間距產(chǎn)品的道路上，卻分化出多種不同的技術(shù)路線；有兩種較為熱門，一種是以倒裝COB為主的“顛覆性”封裝工藝，另一種則是以“四合一”Mini LED為代表的貼片器件，值得一提的是，“四合一”貼片器件自推出以來，就有企業(yè)們參與進(jìn)來，在封裝端就有晶泰星、宏齊、億光、國星光電以及東山精密等等，在應(yīng)用端則有利亞德、艾比森、聯(lián)建光電以及奧拓電子等上市企業(yè)。
《3qled》記者曾就微間距產(chǎn)品的發(fā)展方向做過調(diào)研，其中多家企業(yè)表示，“四合一”貼片器件會在2~3年內(nèi)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢，但是從長遠(yuǎn)角度來看，未來一定是倒裝COB的天下。其中，長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理汪洋表示，從技術(shù)上層次來看，“四合一”產(chǎn)品焊腳仍然存在，未能解決燈珠邊緣氣密性問題，無法突破SMD點間距發(fā)展的瓶頸，從顯示效果來看，“四合一”產(chǎn)品顆粒感更強(qiáng)，在側(cè)視角離散性麻點嚴(yán)重，規(guī)格較為單一，無法通過不同的點間距設(shè)計不同的箱體，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，滿足客戶個性化需求，從后期維護(hù)使用來看，“四合一”產(chǎn)品燈珠焊盤裸露，表面縫隙容易積灰，在搬運、安裝、使用中容易發(fā)生磕碰與損傷，后期投入的維護(hù)成本較高，而倒裝COB相對于這些問題，有著絕對的優(yōu)勢，另外“四合一”產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴(yán)重，可靠性及穩(wěn)定性仍有待提高。
無獨有偶，迷你光電技術(shù)有限公司總經(jīng)理孫明也持相同觀點，他表示：倒裝COB的成功是必然的，譬如一個4K屏內(nèi)，含有8.3kk個像素點，正裝“四合一”貼片器件一個像素點就有13個焊點，紅光3個，綠光5個，藍(lán)光5個，而倒裝COB只有6個焊點，兩者之間，足足相差了7個焊點；而在LED顯示產(chǎn)品中，焊點越多，不僅影響良率，甚至?xí)斐尚酒?，乃至整塊焊盤的報廢。
另外，從其它數(shù)據(jù)資料來看，倒裝COB屬于面板級封裝，是將LED發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，相對于“四合一”，不僅具備更高的防護(hù)性能，并且更容易滿足微間距領(lǐng)域產(chǎn)品需求。
誠然，倒裝COB優(yōu)勢明顯，但距離廣泛應(yīng)有仍有一段距離，有些企業(yè)抱著“觀望”的態(tài)度，其主要原因在于倒裝COB屬于“顛覆性”工藝，如果廣泛地應(yīng)用倒裝COB技術(shù)，就意味著原有的LED廠商拋棄以往的機(jī)臺設(shè)備，另起爐灶，重新打造出一條生態(tài)鏈，這對于原有的LED廠商來說是一個非常“難受”的選擇，此外成本也是一個重點考量因素，有相關(guān)機(jī)構(gòu)進(jìn)行了SMD、四合一以及COB三者成本對比，得出COB工藝成本是最 高的，不僅是前期生產(chǎn)困難，后期售后、維修也面臨著一系列問題。
不過，這一切隨著LED顯示技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)有所變化了，最為明顯便是led顯示屏的價格已經(jīng)逐年下降，在商顯領(lǐng)域有了一席之地，譬如，前不久，雷曼光電就發(fā)布了兩款基于Micro LED像素引擎顯示技術(shù)量產(chǎn)級的P0.79和P0.63 Micro LED超高清顯示屏，據(jù)該司研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍介紹，該像素引擎技術(shù)是一種通過LED芯片硬件排布與軟件算法的有機(jī)結(jié)合方式，可以在在幅增小成本的前提下，大幅度提升顯示屏的分辨率，這種技術(shù)創(chuàng)新的方式在一定程度上解決了成本問題，另外，雷曼光電董事長李漫鐵也坦言目前COB的價格已經(jīng)下降，并有可能做到與傳統(tǒng)SMD一樣。
再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將led顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將為發(fā)展Micro LED技術(shù)積累相關(guān)經(jīng)驗，因此，業(yè)界認(rèn)為倒裝COB的成功是必然的，必將推動下一代顯示技術(shù)發(fā)展。
