小間距及MiniLED商顯論壇上分享的數據顯示，2018年中國大陸小間距led顯示屏市場銷售額達68.4億元，銷量達10.9萬平方米；COB小間距市場占比達小間距整體市場份額的5.9%。
站在產業(yè)風口上的COB小間距封裝還存在哪些技術問題？業(yè)內又進行了哪些技術創(chuàng)新呢？
通過行家回答的4個問題，帶你理解COB小間距封裝的技術難點。
1、COB哪些技術在MiniLED/MicroLED時代能發(fā)揮好的效應？
顯示之家
迷你光電技術研究中心總監(jiān)
迷你光電發(fā)布COB小間距產品后，引發(fā)COB小間距產品一陣火熱，各廠商紛紛上馬COB產品，形成“無COB不歡”之勢。根據AVC數據顯示，小間距LED國內市場不同技術銷量分布情況，COB產品從17年的3.7%上升至18年的4.1%；小間距LED國內市場不同技術銷額分布，COB產品從17年的3.3%上升至5.9%。
至此可見，COB產品前期市場推廣和培育已成效，終端市場認可度發(fā)生明顯改觀。
從雷曼看來，LED微顯示也是COB技術，目前我們做的COB正裝小間距和倒裝的Mini LED小間距和Micro LED，其實都是LED芯片與基板進行集成封裝。所以，正如你所說，COB小間距顯示的相關技術，可以直接應用在LED微顯示，特別是大部分COB小間距顯示技術，確實是可以直接應用于Mini LED顯示。同時也給未來1000ppi的高清Micro LED打下堅實基礎。
從我們的角度來看，以下幾個COB技術均可較好地應用于Mini LED和Micro LED顯示技術。
以上就是我們對COB小間距技術和微縮時代技術交叉的理解。在MiniLED顯示，從COB基板技術到生產在線維修技術等十大環(huán)節(jié)上，COB小間距技術都能給MiniLED顯示提供好的技術基礎應用，而在MicroLED顯示時代，在COB芯片光色一致性技術、集成封裝高可靠性技術等6大環(huán)節(jié)上，也可以起到關鍵性作用。
雷曼預測COB顯示技術將在三年內成為LED小間距高清顯示的主流，并逐步滲透至商業(yè)顯示和民用顯示，獲得更大市場空間（超過500億）。此趨勢會改變LED小間距顯示產業(yè)鏈的分工格局，中游封裝企業(yè)和下游顯示企業(yè)將合二為一進行融合。
COB顯示技術是封裝技術與顯示技術的深度融合，此變革將減少制造工序和合并兩個利潤環(huán)節(jié)，同時COB小間距產品具有成本和品質壽命優(yōu)勢，而且只有COB才能夠滿足P0.9以下間距的超高清品質需求，COB小間距也是目前P1.0以下唯一成熟且可以大批量生產的技術，故純顯示燈珠封裝企業(yè)和純SMD小間距顯示屏企業(yè)將逐步被邊緣化，而同時擁有深厚封裝技術和顯示技術積累的企業(yè)將脫穎而出。
2、COB封裝顯示屏的拼接痕跡嚴重、影響觀感，業(yè)內都有哪些解決辦法？
邵鵬睿 | 顯示屏行家
晶臺股份技術總監(jiān)
解決物理拼縫問題是COB集成顯示封裝的一大難點，這里只能降低拼縫痕跡，不能杜絕，這里從幾個方面梳理：
1. 要充分認識led顯示屏與其他顯示屏不同的最大優(yōu)勢就是無限拼接；
2. 在第一條基礎上建立什么樣的拼縫標準；
3. 集成封裝必須在設計上采用無縫設計規(guī)格進行設計；
4. 提高單個單元的拼接尺寸，降低拼縫的數量；
5. 最大可能地提高產品表面的灰度級別，已提高對比度；
6. 優(yōu)化拼接方式，因此，拼接問題是一個綜合的解決結果。
3、在COB小間距封裝中，如何解決封裝膠和PCB的結合問題？
譚曉華 | 材料行家
德高化成創(chuàng)始人
良好的粘接可以從兩個視角研究評判，通俗描述可以理解為“初粘”和“持粘”。
初粘性好壞，封裝樹脂因素較大。封裝樹脂的粘接能力來自于“氫鍵”鍵合能力，即分子鏈的極性基團設計;“化學鍵”鍵合能力，即對基板表面有機材料、金屬焊盤及焊料起到選擇性表面化學反應的偶聯劑設計;“范德華”力，也稱表面潤濕能力，即樹脂流動性和粘度的設計。
如果樹脂設計沒有問題，粘接失效很多來自于粘接界面，如表貼倒裝芯片時助焊劑在基板的殘留污染、邦定正裝芯片時固晶膠固化時揮發(fā)份在基板表面的沉積、基板表面粗糙度及表層樹脂材料的影響、較難被粘合的金焊盤面積占整體基板相對過大，等等。此外，粘接力的改善與封裝工藝窗口期有關，特別是EMC類材料，在樹脂流經基板完成覆蓋填充時的粘度與固化反應成度會影響其潤濕能力及化學粘接能力。
“持粘”這里指封裝后，特別是器件應用時的表現，其好壞更是個系統問題。較多發(fā)生的問題諸如，表貼控制IC回流焊后粘接失效、長時間高溫工作及開機關機的冷熱沖擊造成的粘接失效、顯示屏使用環(huán)境特別是濕度和溫度極劇變化所致粘接失效，等等。遇到這樣的問題，需具體進行宏觀及微觀的分析。
4、COB封裝要實現大規(guī)模應用還有哪些難點需要克服？
胡志軍 | 顯示屏行家
韋僑順光電副總經理
我們搞COB集成封裝研發(fā)已有近9年的時間，從最簡單的單雙色顯示面板做起。
除了封裝后處理工藝需要進一步努力外(說得通俗點就是如何解決一致性的問題)，已不存在任何技術難點。小間距以外的下一個發(fā)力領域就是COB的全天候透明顯示應用。COB集成顯示面板技術帶給行業(yè)的最大貢獻就是將顯示面板的像素失效率指標從萬級提升到百萬級。
什么意思呢？就是說之前你遇到的每一個客戶都會問你死燈怎么修？現在你放心好了，用COB集成顯示面板就像買LCD面板一樣，不要再想修死燈這回事了，沒必要。而且正裝COB集成封裝的百萬級技術僅僅是起步水平，COB倒裝可以達到2-3百萬級，你說傳統封裝技術的基因如果比得了？
數據來源 3qled 顯示之家
